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NTCサーミスタ業界の新たな展開：市場変革を牽引する技術革新

2025-07-07

近年、NTCサーミスタ業界ではいくつかの重要な進歩が見られました。技術革新と市場拡大が業界発展の主要な原動力として浮上し、複数の応用分野で幅広い注目を集めています。

技術的なブレークスルーとしては、2025年に村田製作所が発表した樹脂成形NTCサーミスタシリーズ「FTIシリーズ」が大きな注目を集めています。自動車の電化と高機能化が加速する中、パワー半導体の発熱が顕著な問題となっています。従来のサーミスタでは、絶縁性の限界から正確な温度測定が困難でした。村田製作所のFTIシリーズは、ナノスケールのエポキシ樹脂成形による封止を採用し、≥2500Vの電気絶縁バリアを実現しています。温度測定距離は従来の5～10mmから0.1mmレベルに短縮され、温度応答遅延は50msから10ms以内に短縮されました。1200V SiCモジュールへの応用では、温度測定誤差が±5°Cから±1.5°Cに縮小され、自動車用半導体の熱管理の精度が大幅に向上しました。さらに、半導体グレードの金線ボンディング技術の革新的な導入により、デバイスパッドピッチが0.3mmに縮小され、高度なパッケージング形式に対応できるようになりました。車載用オンボードチャージャー（OBC）では、従来のディスクリートソリューションと比較して実装面積を40%削減できます。製品は-55°Cから175°Cの温度範囲で動作し、優れた温度ロバスト性を示し、自動車パワートレインシステムの性能向上を強力にサポートします。

一方、Bournsも表面実装型NTCサーミスタのBTN02GおよびBTN04Gシリーズを発売しました。これら2つの新しいタイプのサーミスタは、高度で信頼性の高い設計を採用し、半導体セラミックスと内部電極を組み合わせることで、広い温度範囲にわたって抵抗値の変化をスムーズに実現します。標準の±3%および±5%の高精度抵抗許容差に加えて、±1%および±2%の抵抗許容差オプションも利用可能であり、B値許容差は最大±1%の高精度です。モバイルデバイス、家電製品、リチウム電池モジュールなどの高度で敏感な電子デバイスに不可欠な熱管理ソリューションを提供し、高精度な温度センシングと補償機能に対する市場の需要に応えています。

市場競争の状況に関しては、国内のNTCサーミスタ企業が積極的にブレークスルーを起こしています。中国のNTCサーミスタ市場は、長らくTDKや村田製作所などの日本ブランドが独占しており、特に車載グレードや高精度分野では輸入への依存度が高くなっています。しかし、「国産代替」政策の推進とサプライチェーンセキュリティへの需要の高まりにより、平尚科技のような国内企業が目覚ましい進歩を遂げています。平尚科技は、±0.5%の精度技術、IATF 16949自動車認証、および100%国内サプライチェーンにより、主要な新エネルギー車メーカーのサプライチェーンに参入することに成功しました。ナノスケール勾配ドーピング技術を通じて、抵抗-温度曲線の直線性を最適化し、全温度範囲（-40°C～300°C）で±0.5%の精度を実現し、TDKのNTCGシリーズに匹敵する性能を発揮しています。パッケージング技術の面では、エポキシ樹脂+セラミック複合パッケージングにより、300°Cの高温と50Gの機械的衝撃に耐えることができ、過酷な作業条件に適しています。完全自動化されたパッケージング生産ラインは、≤±0.1mmの精度偏差と99.6%の歩留まりを誇ります。さらに、サプライチェーンの自律性の面では、材料エンドから製造エンドまでフルチェーンの国内レイアウトを実現し、明らかなコストメリットがあります。車載グレードNTCの単価は、同仕様のTDK製品のわずか65%であり、工業グレード製品の価格は日本ブランドの50%と低く、輸入ブランドの市場独占に効果的に挑戦しています。

QYResearchによると、2024年の中国の負温度係数サーミスタ（NTCサーミスタ）市場の売上高はかなりのものでした。2025年から2031年の間に、複合年間成長率（CAGR）が一定レベルを維持すると予想されています。技術の継続的な発展に伴い、NTCサーミスタにおける高精度、高信頼性、高応答速度、小型化の傾向がますます明らかになっています。新エネルギー車、家電製品、産業用制御などの分野での応用が拡大し続け、市場規模はさらに拡大すると予想されます。業界競争は激化し、技術革新とコスト管理が、企業が市場で足場を築くためのコア競争力となるでしょう。

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